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XCZU9EG-2FFVB1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

簡単な説明:

製造元部品: XCZU9EG-2FFVB1156I

メーカー: ザイリンクス
パッケージ: 1156-BBGA、FCBGA

説明: クワッド ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™、デュアル ARM® Cortex™-R5 with CoreSight™、ARM Mali™-400 MP2 システム オン チップ (SOC) IC シリーズ Zynq®UltraScale+™ FPGA、599K+ ロジック セル 533MHz 、600MHz、1.3GHz 1156-FCBGA(35×35)

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製品の詳細

製品タグ

製品パラメータ

説明

Zynq® UltraScale+™ MPSoC ファミリは、ザイリンクス® UltraScale™ MPSoC アーキテクチャに基づいています。この製品ファミリは、機能豊富な 64 ビット クアッド コアまたはデュアル コア Arm® Cortex®-A53 およびデュアル コア Arm Cortex-R5F ベースのプロセッシング システム (PS) とザイリンクス プログラマブル ロジック (PL) UltraScale アーキテクチャを統合しています。単一のデバイス。また、オンチップ メモリ、マルチポート外部メモリ インターフェイス、および周辺機器接続インターフェイスの豊富なセットも含まれています。

 

仕様:
属性 価値
カテゴリー 集積回路 (IC)
組み込み - システム オン チップ (SoC)
製造元 ザイリンクス株式会社
シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
パッケージ トレイ
部品ステータス アクティブ
建築 MCU、FPGA
コア プロセッサ クアッド ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™、デュアル ARM® Cortex™-R5 with CoreSight™、ARM Mali™-400 MP2
フラッシュサイズ -
RAM サイズ 256KB
周辺機器 DMA、WDT
コネクティビティ CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
スピード 533MHz、600MHz、1.3GHz
主な属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA、599K+ ロジック セル
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ・ケース 1156-BBGA、FCBGA
I/O数 328
ベース製品番号 XCZU9

 

XCZU9 1

 

 

XCZU9 2


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