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XC3S500E-4FTG256I IC FPGA 190 I/O 256FTBGA

簡単な説明:

製造元部品: XC3S500E-4FTG256I

メーカー: ザイリンクス
パッケージ: 256-LBGA
説明: シリーズ Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 368640 10476 256-LBGA

データシート:お問い合わせください。


製品の詳細

製品タグ

製品パラメータ

説明

フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) の Spartan®-3E ファミリは、大量生産でコスト重視の家電アプリケーションのニーズを満たすように特別に設計されています。表 1 に示すように、5 メンバー ファミリは、100,000 ~ 160 万のシステム ゲートの集積度を提供します。ロジック セルあたりのコストを削減します。新しい機能により、システム パフォーマンスが向上し、構成のコストが削減されます。これらの Spartan-3E FPGA の機能強化は、高度な 90 nm プロセス テクノロジと組み合わされて、以前よりも多くの機能と 1 ドルあたりの帯域幅を提供し、プログラマブル ロジック業界に新しい基準を設定します。Spartan-3E FPGA は非常に低コストであるため、ブロードバンド アクセス、ホーム ネットワーキング、ディスプレイ/プロジェクション、デジタル テレビ機器など、幅広い家電アプリケーションに最適です。Spartan-3E ファミリは、マスク プログラム ASIC の優れた代替品です。FPGA は、高い初期コスト、長い開発サイクル、および従来の ASIC に固有の柔軟性のなさを回避します。また、FPGA プログラマビリティにより、ASIC では不可能な、ハードウェアの交換を必要とせずに現場で設計をアップグレードできます。

 

仕様:
属性 価値
カテゴリー 集積回路 (IC)
組み込み - FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
製造元 ザイリンクス株式会社
シリーズ Spartan®-3E
パッケージ トレイ
部品ステータス アクティブ
LAB/CLB の数 1164
ロジックエレメント/セル数 10476
合計 RAM ビット 368640
I/O数 190
ゲート数 500000
電圧 - 供給 1.14V~1.26V
取付タイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ・ケース 256-LBGA
サプライヤー デバイス パッケージ 256-FTBGA (17x17)
ベース製品番号 XC3S500

 

XC3 1

 

XC3 2


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