SMTチップ加工でロジンジョイントを使用する理由は何ですか?

2. パッドのビアホール
III.成分要因によるロジンジョイント
1. コンポーネントピンの変形
2. コンポーネントピンの酸化
IV.設備要因によるロジンジョイント
1. マウンターは、PCB の送信と位置決めで高速に移動し、重い部品の変位は大きな慣性によって引き起こされます。
2. SPIはんだペースト検出器とAOI試験装置は、関連するはんだペーストのコーティングと配置の問題を時間内に検出しませんでした
V. 設計要因によるロジンジョイント
1. パッドと部品ピンのサイズが一致しない
2. パッドのメタライズ穴によるロジン接合
Ⅵ．オペレーター要因によるロジンジョイント
1. プリント基板の焼き付け、転写時の異常動作によりプリント基板が変形する
2. 完成品の組立・運搬における違法行為
基本的に、これらはSMTパッチメーカーのPCB処理における完成品のロジンジョイントの理由です.リンクが異なれば、ロジン ジョイントの確率も異なります。それは理論的にのみ存在し、一般的に実際には現れません。不完全または間違っているものがある場合は、電子メールでお問い合わせください。