W25Q64JVSSIQ 不揮発性フラッシュ 64Mb (8M x 8) SPI – デュアル/クワッド I/O SOP-8_208mil NOR フラッシュ RoHS

特徴：
* SpiFlash メモリの新しいファミリ – W25Q64JV: 64M ビット / 8M バイト
– 標準 SPI: CLK、/CS、DI、DO
– デュアル SPI: CLK、/CS、IO0、IO1
– クワッド SPI: CLK、/CS、IO0、IO1、IO2、IO3 – ソフトウェアおよびハードウェア リセット(1)
* 最高性能のシリアル フラッシュ
– 133MHz シングル、デュアル/クワッド SPI クロック
266/532MHz相当のデュアル/クワッドSPI
– 分。セクタあたり 10 万回のプログラム消去サイクル – 20 年以上のデータ保持
*効率的な「連続読み取り」
– 8/16/32/64 バイト ラップによる連続読み出し – メモリのアドレス指定にわずか 8 クロック
– 真の XIP (execute in place) 操作が可能 – X16 パラレル フラッシュより優れた性能
* 低消費電力、広い温度範囲 – 2.7 ～ 3.6V の単一電源
– <1μA パワーダウン (標準)
– -40°C ～ +85°C の動作範囲
* 4KB セクターの柔軟なアーキテクチャ
– 均一セクタ/ブロック消去 (4K/32K/64K バイト) – プログラム可能なページごとに 1 ～ 256 バイトをプログラム – 消去/プログラムの一時停止と再開
* 高度なセキュリティ機能
– ソフトウェアおよびハードウェアの書き込み保護
– 特別な OTP 保護(1)
– トップ/ボトム、コンプリメント アレイ保護 – 個々のブロック/セクター アレイ保護
– 各デバイスの 64 ビットの一意の ID
– 検出可能なパラメーター (SFDP) レジスター – 3X256 バイトのセキュリティ レジスター
– 揮発性および不揮発性ステータス レジスタ ビット
* 省スペース包装
– 8 ピン SOIC 208 ミル / VSOP 208 ミル
– 8 パッド WSON 6x5-mm/8x6-mm、XSON 4x4-mm – 16 ピン SOIC 300 ミル
– 8 ピン PDIP 300 ミル
– 24 ボール TFBGA 8x6-mm (6x4 ボール アレイ)
– 24 ボール TFBGA 8x6-mm (6x4/5x5 ボール アレイ)
– KGD およびその他のオプションについては、Winbond にお問い合わせください