説明
MC9S08SG8 は、8 ビット マイクロコントローラ ユニット (MCU) の低コストで高性能な HCS08 ファミリのメンバーです。このファミリのすべての MCU は拡張 HCS08 コアを使用しており、さまざまなモジュール、メモリ サイズ、メモリ タイプ、およびパッケージ タイプで利用できます。高温デバイスは、AEC グレード 0 の要件を満たすか超えることが認定されており、最大 150 °C TA で動作できます。
| 仕様: | |
| 属性 | 価値 |
| カテゴリー | 集積回路 (IC) |
| 組み込み - マイクロコントローラ | |
| 製造元 | NXP USA Inc. |
| シリーズ | S08 |
| パッケージ | チューブ |
| 部品ステータス | アクティブ |
| コア プロセッサ | S08 |
| コアサイズ | 8ビット |
| スピード | 40MHz |
| コネクティビティ | I²C、LINbus、SCI、SPI |
| 周辺機器 | LVD、POR、PWM、WDT |
| I/O数 | 16 |
| プログラムメモリサイズ | 8KB(8K×8) |
| プログラムメモリタイプ | 閃光 |
| EEPROM サイズ | - |
| RAM サイズ | 512×8 |
| 電圧 - 供給 (Vcc/Vdd) | 2.7V~5.5V |
| データコンバーター | A/D 12x10b |
| 発振器の種類 | 内部 |
| 動作温度 | -40℃~125℃(TA) |
| 取付タイプ | 表面実装 |
| パッケージ・ケース | 20-TSSOP (0.173インチ、4.40mm幅) |
| サプライヤー デバイス パッケージ | 20-TSSOP |
| ベース製品番号 | S9S08 |