まず、SMT パッチ プロセスにとって PCB 設計がいかに重要であるかというトピックについて詳しく説明します。以前に分析した内容に関連して、SMT の品質問題のほとんどは、フロントエンド プロセスの問題に直接関係していることがわかります。それはまさに、今日私たちが提唱する「デフォメーション ゾーン」の概念のようなものです。
これは主に PCB 用です。PCB の底面が曲がったり凹凸がある限り、ネジの取り付けプロセス中に PCB が曲がる可能性があります。数本の連続したネジが一列または同じ研究領域の近くに配置されている場合、ネジの取り付けプロセスの管理中に応力が繰り返し作用するため、PCB が曲がったり変形したりします。この屈曲を繰り返す部分を変形域と呼んでいます。
チップ コンデンサ、BGA、モジュール、およびその他の応力変化に敏感なコンポーネントが、配置プロセス中に変形ゾーンに配置された場合、はんだ接合部にクラックや破損が生じることはありません。
この場合のモジュール電源の半田接合部の破断はこのような状況です
(1) 応力に敏感なコンポーネントを、PCB アセンブリ中に曲がりやすく変形しやすい領域に配置しないでください。
(2) 組み立てプロセス中にボトム ブラケット ツールを使用して、ネジが取り付けられている PCB を平らにし、組み立て中に PCB が曲がらないようにします。
(3) はんだ接合部を補強します。
投稿時間: 2021 年 5 月 28 日
