説明
MSP430 ULP FRAM ポートフォリオは、FRAM、ULP 16 ビット MSP430 CPU、およびさまざまなアプリケーションを対象としたインテリジェントなペリフェラルを備えた多様なデバイス セットで構成されています。ULP アーキテクチャは、7 つの低電力モードを示しており、エネルギー不足のアプリケーションでバッテリ寿命を延ばすために最適化されています。
仕様: | |
属性 | 価値 |
カテゴリー | 集積回路 (IC) |
組み込み - マイクロコントローラ | |
製造元 | テキサス・インスツルメンツ |
シリーズ | MSP430™ FRAM |
パッケージ | テープ&リール(TR) |
カットテープ(CT) | |
デジリール® | |
部品ステータス | アクティブ |
コア プロセッサ | CPUXV2 |
コアサイズ | 16ビット |
スピード | 16MHz |
コネクティビティ | I²C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART |
周辺機器 | ブラウンアウト検出/リセット、DMA、POR、PWM、WDT |
I/O数 | 33 |
プログラムメモリサイズ | 64KB(64K×8) |
プログラムメモリタイプ | フラム |
EEPROM サイズ | - |
RAM サイズ | 2K×8 |
電圧 - 供給 (Vcc/Vdd) | 1.8V~3.6V |
データコンバーター | A/D 14x12b |
発振器の種類 | 内部 |
動作温度 | -40℃~85℃(TA) |
取付タイプ | 表面実装 |
パッケージ・ケース | 40-VFQFN 露出パッド |
サプライヤー デバイス パッケージ | 40-VQFN (6x6) |
ベース製品番号 | 430FR5859 |