説明
MSP430FR215x および MSP430FR235x マイクロコントローラ (MCU) は、センシングおよび測定アプリケーション向けの超低消費電力、低コスト デバイスの MSP430™ MCU バリュー ライン ポートフォリオの一部です。MSP430FR235x MCU は、スマート アナログ コンボと呼ばれる 4 つの構成可能なシグナル チェーン モジュールを統合し、それぞれを 12 ビット DAC または構成可能なプログラマブル ゲイン オペアンプとして使用して、BOM と PCB サイズを削減しながらシステムの特定のニーズを満たすことができます。 .このデバイスには、12 ビット SAR ADC と 2 つのコンパレータも含まれています。MSP430FR215x および MSP430FR235x MCU はすべて、-40°C から最大 105°C までの拡張温度範囲をサポートしているため、より高温の産業用アプリケーションは、デバイスの FRAM データ ロギング機能の恩恵を受けることができます。拡張された温度範囲により、開発者は、煙探知機、センサー送信機、サーキット ブレーカーなどのアプリケーションの要件を満たすことができます。MSP430FR215x および MSP430FR235x MCU は、コード効率を最大化する強力な 16 ビット RISC CPU、16 ビット レジスタ、および定数発生器を備えています。デジタル制御オシレータ (DCO) により、デバイスは通常 10 µs 未満で低電力モードからアクティブ モードにウェイクアップできます。MSP430 超低消費電力 (ULP) FRAM マイクロコントローラ プラットフォームは、独自の組み込み FRAM と総合的な超低消費電力システム アーキテクチャを組み合わせており、システム設計者はエネルギー消費を抑えながら性能を向上させることができます。FRAM テクノロジは、RAM の低エネルギー高速書き込み、柔軟性、および耐久性を、フラッシュの不揮発性動作と組み合わせます。
仕様: | |
属性 | 価値 |
カテゴリー | 集積回路 (IC) |
組み込み - マイクロコントローラ | |
製造元 | テキサス・インスツルメンツ |
シリーズ | MSP430™ FRAM |
パッケージ | テープ&リール(TR) |
カットテープ(CT) | |
デジリール® | |
部品ステータス | アクティブ |
コア プロセッサ | CPU16 |
コアサイズ | 16ビット |
スピード | 24MHz |
コネクティビティ | I²C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART |
周辺機器 | ブラウンアウト検出/リセット、POR、PWM、WDT |
I/O数 | 44 |
プログラムメモリサイズ | 32KB(32K×8) |
プログラムメモリタイプ | フラム |
EEPROM サイズ | - |
RAM サイズ | 4K×8 |
電圧 - 供給 (Vcc/Vdd) | 1.8V~3.6V |
データコンバーター | A/D 12x12b;D/A 4x12b |
発振器の種類 | 内部 |
動作温度 | -40℃~105℃(TA) |
取付タイプ | 表面実装 |
パッケージ・ケース | 48-LQFP |
サプライヤー デバイス パッケージ | 48-LQFP (7x7) |
ベース製品番号 | 430FR2355 |