説明
超低電力マイクロコントローラの TI MSP ファミリは、さまざまなアプリケーションを対象としたさまざまな周辺機器のセットを備えた複数のデバイスで構成されています。このアーキテクチャは、広範な低電力モードと組み合わせて最適化されており、ポータブル測定アプリケーションでバッテリ寿命を延ばすことができます。このデバイスは、コード効率を最大化する強力な 16 ビット RISC CPU、16 ビット レジスタ、および定数ジェネレータを備えています。デジタル制御発振器 (DCO) により、デバイスは 3 µs (標準) で低電力モードからアクティブ モードにウェイクアップできます。MSP430F673x および MSP430F672x マイクロコントローラーは、最大 3 つの高性能 24 ビット シグマデルタ ADC、10 ビット ADC、4 つの拡張ユニバーサル シリアル通信インターフェイス (3 つの eUSCI_A モジュールと 1 つの eUSCI_B モジュール)、4 つの 16 ビット タイマー、ハードウェアマルチプライヤ、DMA モジュール、アラーム機能を備えた RTC モジュール、統合されたコントラスト制御を備えた LCD ドライバ、補助電源システム、100 ピン デバイスでは最大 72 個の I/O ピン、80 ピン デバイスでは最大 52 個の I/O ピンピンデバイス。
仕様: | |
属性 | 価値 |
カテゴリー | 集積回路 (IC) |
組み込み - マイクロコントローラ | |
製造元 | テキサス・インスツルメンツ |
シリーズ | MSP430F6xx |
パッケージ | トレイ |
部品ステータス | アクティブ |
コア プロセッサ | CPUXV2 |
コアサイズ | 16ビット |
スピード | 25MHz |
コネクティビティ | I²C、IrDA、LINbus、SCI、SPI、UART/USART |
周辺機器 | ブラウンアウト検出/リセット、DMA、LCD、POR、PWM、WDT |
I/O数 | 72 |
プログラムメモリサイズ | 128KB(128K×8) |
プログラムメモリタイプ | 閃光 |
EEPROM サイズ | - |
RAM サイズ | 8K×8 |
電圧 - 供給 (Vcc/Vdd) | 1.8V~3.6V |
データコンバーター | A/D 8x10b、2x24b |
発振器の種類 | 内部 |
動作温度 | -40℃~85℃(TA) |
取付タイプ | 表面実装 |
パッケージ・ケース | 100-LQFP |
サプライヤー デバイス パッケージ | 100-LQFP (14x14) |
ベース製品番号 | 430F6726 |