説明
超低消費電力、インスタントオン、不揮発性 PLD の MachXO2 ファミリには、256 ~ 6864 ルックアップ テーブル (LUT) の範囲の密度を持つ 6 つのデバイスがあります。これらのデバイスは、LUT ベースの低コストのプログラマブル ロジックに加えて、組み込みブロック RAM (EBR)、分散 RAM、ユーザー フラッシュ メモリ (UFM)、フェーズ ロック ループ (PLL)、事前に設計されたソース同期 I/O サポート、高度な構成サポートを備えています。デュアル ブート機能と、SPI コントローラー、I2 C コントローラー、タイマー/カウンターなどの一般的に使用される機能の強化バージョンが含まれます。これらの機能により、これらのデバイスを低コストで大量の消費者およびシステム アプリケーションで使用できます。MachXO2 デバイスは、65 nm 不揮発性低電力プロセスで設計されています。このデバイス アーキテクチャには、プログラム可能な低スイング差動 I/O や、I/O バンク、オンチップ PLL、発振器を動的にオフにする機能など、いくつかの機能があります。これらの機能は、スタティックおよびダイナミック消費電力の管理に役立ち、ファミリのすべてのメンバーのスタティック消費電力を低く抑えます。MachXO2 デバイスには、超低消費電力 (ZE) デバイスと高性能 (HC および HE) デバイスの 2 つのバージョンがあります。超低消費電力デバイスは、-1、-2、および -3 の 3 つのスピード グレードで提供され、-3 が最速です。同様に、高性能デバイスは、-4、-5、および -6 の 3 つのスピード グレードで提供され、-6 が最速です。HC デバイスには、3.3 V または 2.5 V の外部 VCC 電源電圧をサポートする内部リニア電圧レギュレータがあります。ZE および HE デバイスは、外部 VCC 電源電圧として 1.2 V のみを受け入れます。電源電圧を除いて、3 種類のデバイス (ZE、HC、および HE) はすべて機能的に互換性があり、互いにピン互換性があります。MachXO2 PLD は、省スペースの 2.5 mm x 2.5 mm WLCSP から 23 mm x 23 mm fpBGA まで、幅広い高度なハロゲン フリー パッケージで入手できます。MachXO2 デバイスは、同じパッケージ内で密度の移行をサポートします。表 1-1 に、LUT 密度、パッケージ、I/O オプション、およびその他の主要なパラメーターを示します。MachXO2 デバイス ファミリに実装された事前に設計されたソース同期ロジックは、LPDDR、DDR、DDR2、およびディスプレイ I/O 用の 7:1 ギアリングを含む幅広いインターフェイス規格をサポートします。
仕様: | |
属性 | 価値 |
カテゴリー | 集積回路 (IC) |
組み込み - FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) | |
製造元 | ラティスセミコンダクター株式会社 |
シリーズ | MachXO2 |
パッケージ | トレイ |
部品ステータス | アクティブ |
LAB/CLB の数 | 160 |
ロジックエレメント/セル数 | 1280 |
合計 RAM ビット | 65536 |
I/O数 | 107 |
電圧 - 供給 | 2.375V~3.465V |
取付タイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ・ケース | 144-LQFP |
サプライヤー デバイス パッケージ | 144-TQFP (20x20) |
ベース製品番号 | LCMXO2-1200 |