説明
MAX® II ファミリのインスタントオン不揮発性 CPLD は、0.18 µm の 6 層メタル フラッシュ プロセスに基づいており、240 ~ 2,210 個のロジック エレメント (LE) (128 ~ 2,210 個の同等のマクロセル) の密度を備えています。 8 Kbit の不揮発性ストレージ。MAX II デバイスは、他の CPLD アーキテクチャよりも高い I/O カウント、高速パフォーマンス、信頼性の高いフィッティングを提供します。MultiVolt コア、ユーザー フラッシュ メモリ (UFM) ブロック、および強化されたインシステム プログラマビリティ (ISP) を備えた MAX II デバイスは、バス ブリッジング、I/O 拡張、電力などのアプリケーションにプログラマブル ソリューションを提供しながら、コストと電力を削減するように設計されています。 -オン リセット (POR) とシーケンス制御、およびデバイス構成制御。
| 仕様: | |
| 属性 | 価値 |
| カテゴリー | 集積回路 (IC) |
| 組み込み - CPLD (複雑なプログラマブル ロジック デバイス) | |
| 製造元 | インテル |
| シリーズ | MAX®Ⅱ |
| パッケージ | トレイ |
| 部品ステータス | アクティブ |
| プログラマブルタイプ | システムでプログラム可能 |
| 遅延時間 tpd(1) 最大 | 5.4ns |
| 電圧供給 - 内部 | 2.5V、3.3V |
| ロジックエレメント/ブロック数 | 570 |
| マクロセル数 | 440 |
| I/O数 | 76 |
| 動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
| 取付タイプ | 表面実装 |
| パッケージ・ケース | 100-TQFP |
| サプライヤー デバイス パッケージ | 100-TQFP (14x14) |
| ベース製品番号 | EPM570 |